第七届大学生集成电路设计·应用创新大赛全国总决赛在成都芯谷成功举办

第七届大学生集成电路设计·应用创新大赛全国总决赛于近日在成都芯谷圆满落幕。本次大赛旨在深化集成电路设计领域的人才培养，推动产教融合与技术创新，为全国高校学子提供展示才华与实践能力的平台。

本届赛事吸引了来自全国200余所高校的近千支队伍参赛，覆盖集成电路设计、工艺开发、系统应用等多个方向。经过层层选拔，最终有60支优秀团队入围全国总决赛。在成都芯谷这一国家级集成电路产业集聚区，参赛队伍通过现场答辩、作品演示等环节，展现了在模拟集成电路、数字集成电路、射频集成电路及EDA工具应用等方面的创新成果。

大赛评委团由来自高校、科研院所及行业企业的资深专家组成，从技术创新性、设计完整性、应用前景等维度对参赛作品进行综合评价。最终，来自清华大学、电子科技大学、西安电子科技大学等高校的团队分获特等奖及一、二、三等奖。获奖作品在低功耗设计、AI加速芯片、物联网通信芯片等领域展现出突破性思路，部分方案已获得企业关注并进入产业化对接阶段。

成都芯谷作为本次大赛的承办地，为赛事提供了完善的硬件支持与产业资源对接服务。大赛期间还举办了集成电路产业论坛、人才招聘会及校企合作洽谈会，进一步促进了学术研究与产业需求的深度融合。

本届大赛的成功举办，不仅激发了大学生对集成电路设计的创新热情，也为我国集成电路产业的人才储备与技术突破注入了新动力。未来，赛事将继续以培养高层次集成电路人才为目标，助力中国芯的自主创新与全球竞争。